南京矽邦半导体有限公司成立于2014年8月份,专注于为海内外客户提供封装设计，封测服务等解决方案的高科技企业。公司由多位半导体业资深从业人员组成核心管理层。本着专而精的基础，构建和坚持以技术专业，反应快速，诚信经营的理念来服务客户。公司积极响应南京市关于打造江北新区集成电路产业链的号召,成为首批入驻的集成电路封测企业。成立之初即被授予“南京封装公共服务平台”，现为江北新区集成电路重点引进项目。公司配备有标准千级,万级封装无尘车间，工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出货。目前生产产品主要应用在LED驱动,电源管理,无线射频功率放大器,MEMS传感器以及指纹识别等方面。此外,我们同时也提供独立的工艺服务主要有晶圆测试,研磨减薄,切割,SMT,Openface快速打样方案,成品测试等技术领域.随着国家对集成电路的大力推动以及产业蓬勃发展,我们相信公司的未来会更加辉煌,为“中国芯”事业添砖加瓦。