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【原创】如何管控好回流焊接品质？到位的保养清洗应该有哪些措施？-合明科技。

合明科技：芯片封装之sip、pop、igbt水基清洗工艺技术浅析关键词导读：sip系统级芯片封装、pop堆叠芯片组装、igbt功率半导体模块、精密电子封装、水基清洗技术前言sip系统级芯片封装、pop堆叠芯片组装、igbt功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。

关键词导读：电路板清洗、电子组件清洗、水基清洗技术、水基清洗剂、印制电路板

在PCBA制造的整个程序中,“清洗”在其中起着重要作用,但往往有不少人会忽略这一步骤,他们认为这并不是关键步骤

气候变化是人类面临的全球性问题,随着各国二氧化碳排放,温室气体猛增,对生命系统形成威胁