-2019-06-17
变更前
电子封装材料、EMI屏蔽材料、粘接材料、电子材料、电子产品的研发与销售。
变更后
电子封装材料、EMI/EMC材料、粘接材料、电子材料、电子产品及相关技术的研发与销售；设备的研发与销售；国内贸易；货物及技术的进出口业务；信息咨询；以及其他法律法规不禁止的经营活动（法律、行政法规限定经营或者国家禁止进出口和规定在登记前须经批准的项目除外）
地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）2019-01-28
变更前
深圳市宝安区西乡街道蚝业社区宝源路1053号资信达大厦518
变更后
深圳市坪山区坪山街道深汕路168号六和商业广场一期H座2206室
地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）2018-03-01
变更前
深圳市坪山区坪山街道深汕路168号六和商业广场H座2206
变更后
深圳市宝安区西乡街道蚝业社区宝源路1053号资信达大厦518
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）2018-01-10
变更前
执行董事：吴剑；监事：吴梦威；总经理：吴剑；
变更后
执行董事：黎秋华；监事：吴剑；总经理：黎秋华；
-2018-01-10
变更前
投资兴办实业（具体项目另行申报）；国内贸易，货物及技术进出口；离型膜、保护膜、封装材料、导热粘接材料、电子辅料、焊锡类产品、非标自动化设备工具的技术开发及销售。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）
变更后
电子封装材料、EMI屏蔽材料、粘接材料、电子材料、电子产品的研发与销售。
地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更）2018-01-10
变更前
深圳市宝安区西乡街道宝源路1053号资信达大厦518室（办公场所）
变更后
深圳市坪山区坪山街道深汕路168号六和商业广场H座2206