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领胜电子科技（深圳）有限公司

李闯

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广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区风门路48号风门坳科技园A栋201

518000

一种热熔粘接工艺，是将两待粘接件通过粘接膜在加热至熔融状态下相连，冷却到常温下熔融态的粘接膜凝固，使其牢固连接，包括以下步骤：a热复合；b模切；c预压合；d辅助离型膜剥离、检查；e热压；f检查。本工艺以热压方式进行，能独立控制工艺变量温度、压力和时间，不需要溶剂，因而无公害，避免了环境污染的问题，且没有发生火灾的危险，其粘结力比压敏胶强十倍以上，可精确控制粘结材料的用量、分布的位置及形状，固化速度快，粘接完成时间短，可进行高速作业，最终成品连接强度高、品质高，工艺稳定可靠，可降低被结合零件的尺寸公差要求，使粘结材料成为一个独立的装配零部件存在于装配流水线上。