登记状态：
存续
注册资本：
1000万人民币
成立时间：
2013-10-10
法定代表人：
林文良
招聘概况：
近3个月无招聘
深圳市广华群崴股份有限公司，由深圳市广华集团（涉足:金融/房地产/创投/酒店/传媒…等下辖有3多家子公司）与重庆群崴电子材料有限公司合并，下辖台湾崴钛企业有限公司、广华有色金属有限公司、鸿发矿业、广华冶炼厂、重庆群崴电子材料有限公司、成都群崴电子科技有限公司。公司总部位于深圳市福田区车公庙泰然八路53号广华大厦。公司主营：矿产开采、金属冶炼、半导体&SMT封装专用BGA锡球、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝和预成型锡片等各类锡基制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术，是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人；重庆群崴电子材料有限公司被评为高新技术创新企业，其中.25mm以下的BGA锡球被列为国家863(“863”计划）重点项目之一。产品符合JISZ3282标准。公司已取得ISO141&ISO91质量体系认证,无铅产品均有SGS认证。公司网址：www.qunwin.com
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