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上海兰钻电子科技有限公司
上海市 · 电子/半导体/集成电路
公司实力较弱

公司信息

详情
登记状态:
存续
注册资本:
100万人民币
成立时间:
2013-04-03
法定代表人:
马国祥
招聘概况:
近3个月无招聘
上海兰钻电子科技有限公司成立于2013-04-03, 注册地址位于上海市闵行区闵北路88弄1-30号第22幢M114室, CEO为马国祥, 经营范围为从事电子科技、机电科技、智能科技、安防科技、计算机科技领域内的技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让,安全技术防范工程设计与施工、建筑智能化建设工程专业施工,电子商务,设计、制作各类广告,图文设计、制作,标牌标识、纸制品、橡塑制品、电子产品、机械设备、家居用品的销售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】.
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公司实力

实力较弱
公司实力高于25%同行业公司
资本实力:一般
进入市场时期:
地域实力:一般

面试经历

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还没有面试经历