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无锡晶普电子科技有限公司
无锡市 · 电子/半导体/集成电路
公司实力较弱

公司信息

详情
登记状态:
注销
注册资本:
70万人民币
成立时间:
2014-03-21
法定代表人:
李桂凤
招聘概况:
近3个月无招聘
无锡晶普电子科技有限公司成立于2014-03-21, 注册地址位于无锡新吴区新达路33-1IC设计大厦B幢505#房, CEO为李桂凤, 经营范围为电子产品的研发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路芯片研发、销售;计算机系统集成;综合布线。.
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公司实力

实力较弱
公司实力高于20%同行业公司
资本实力:一般
进入市场时期:
地域实力:一般

面试经历

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还没有面试经历