登记状态：
存续
注册资本：
1600万人民币
成立时间：
2006-03-27
法定代表人：
李桂宏
招聘概况：
近3个月无招聘
联合无锡市创业投资有限公司、无锡市科发投资担保有限公司和无锡高新技术风险投资股份有限公司共同出资1600万元人民币，创立无锡市芯丰半导体有限公司，专门从事半导体集成电路及相关产品的研究、开发、制造和销售.
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