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看准网华进半导体封装先导技术研发中心有限公司新闻资讯

原创华进半导体中标工信部产业技术基础公共服务平台项目

集微网消息，无锡高新工信显示，近日，国家工信部公布了2020年产业技术基础公共服务平台项目中标结果。

华进半导体：已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产

华进半导体近日表示，公司在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。

上海智能传感器产业园启动，华进半导体、中电科13所MEMS等32个项目入驻

集微网消息，12月24日，上海智能传感器产业园启动会暨重点项目签约仪式在嘉定工业区举行。

无锡这家“国”字头创新中心，专门研究为芯片做“外套”

现代快报讯"得益于半导体封装先导技术，手机与电脑才能越做越小，但性能却越来强大。

聚焦智能物流半导体封装中国科创企业致力打造创新主体

中科院微电子所研究员、中科微至董事长李功燕介绍中科微至技术研发和市场应用相关情况。

原创华进半导体、思必驰等30家企业上榜！江苏研发型企业名单公布

江苏研发型企业名单公布。

国产芯片成功打破外国专利壁垒，华进半导体自主创新

芯片是科技发展的基础，现在人们所获得科技进步，如果说离开了芯片，很难说能够达到今天的高度，当然了，芯片本身就是科技创新的成果

华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目

华进半导体发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资

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