经营范围变更（含业务范围变更）2021-06-04
变更前
研发信息系统集成，BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、混合集成电路、光电子器件、新型机电元件，研发、生产电脑、手机等电子产品内置嵌入式和外接微型数字照相机及其配件，销售本公司自产产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
变更后
研发信息系统集成，BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、混合集成电路、光电子器件、新型机电元件，研发、生产电脑、手机等电子产品内置嵌入式和外接微型数字照相机及其配件，销售本公司自产产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：物业管理；非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）2018-09-26
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）2018-09-26
经营范围变更（含业务范围变更）2017-12-08
变更前
研发信息系统集成，BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、混合集成电路、光电子器件、新型机电元件，研发、生产电脑、手机等电子产品内置嵌入式和外接微型数字照相机及其配件，销售本公司自产产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
变更后
研发信息系统集成，BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、混合集成电路、光电子器件、新型机电元件，研发、生产电脑、手机等电子产品内置嵌入式和外接微型数字照相机及其配件，销售本公司自产产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）2017-11-03
负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更）2017-11-03
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）2017-11-03