登记状态：
存续
注册资本：
100万
成立时间：
2017-09-13
法定代表人：
王志良
招聘概况：
近3个月无招聘
苏州信德优新材料科技有限公司成立于2017-09-13, 注册地址位于苏州市吴中区光福镇工业园（苏州天彩包装印刷有限公司内）, CEO为王志良, 经营范围为研发、销售：高分子材料；生产、加工、销售：电子元器件、金属制品、五金、机械配件；销售：通讯器材、塑胶材料、包装材料、导电材料、电线电缆、电器、木制品、木板、非危险性化工产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。.
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