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汕尾市栢林电子封装材料有限公司
汕尾市 · 电子/半导体/集成电路 · 20-99人
公司实力一般
A级纳税人
高新技术企业
小微企业
科技型中小企业
专精特新企业

公司信息

详情
登记状态:
在营
注册资本:
1200万
成立时间:
2012-04-18
法定代表人:
熊杰然
招聘概况:
正在招聘
汕尾市栢林电子封装材料有限公司成立于2012-04-18, 注册地址位于海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座, CEO为何丽娜, 经营范围为光电子器件及其他电器件、有色金属合金,电子元件及组件制造,贵金属压延、加工,金属模具设计和制造,电子元器件、电子产品、贵金属及其制品、金属制品、贵金属膜料、贵金属靶材、贵金属预成型焊片、金属预成型焊片、金锡焊片、金锡盖板、焊丝、焊带、金丝、金带、化工产品、机械设备、仪器仪表、消防器材批发;电子、通信与自动化技术的研究、开发、焊接技术推广,货物及技术进出口。〓.
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工作时间与福利

全部
上午08:00-下午05:30
偶尔加班
法定节假日三薪
公司公寓
意外险
五险
节假日加班费
夜班补助
宿舍有空调
餐补
加班补助
包住
团建聚餐
免费工装
带薪年假
中午午休

公司实力

实力一般
公司实力高于42%同行业公司
资本实力:
薪酬工资:
进入市场时期:
地域实力:一般

面试经历

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还没有面试经历

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