德可半导体（昆山）有限公司, 成立于2007年，总部位于江苏省昆山市，是一家致力于新一代手机功放射频集成电路产品 (ICs) 研制与开发的高科技公司。公司拥有国际先进水平的核心技术，其产品已在手机行业广泛应用。因公司不断发展，特此诚聘致力于手机通讯、半导体行业的优秀人才加入。公司为员工提供广阔的发展空间和具有竞争力的薪酬福利待遇。如果您符合我公司所刊登招聘职位的要求，请将您的中英文简历通过Email给我们，我们将会很快与您联系。