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10月14日晚间，液晶显示模组龙头同兴达（股票代码：002845）发布公告称，近日与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）签署《项目合作框架协议》，合作方日月光将为公司提供先进封测技术支持，分别投资共建封测工厂，以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术的GoldBump封测公司

10月14日，TCL科技、同兴达、隆利科技、宝明科技发布前三季度业绩预告，其中，TCL前三季度净利润预计超130亿元

同兴达（002845）（002845）10月14日晚间发布公告称，为满足公司战略发展需要，近日与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）签订了《项目合作框架协议》

集微网消息11月1日，深圳同兴达科技股份有限公司（证券代码：002845证券简称：同兴达）召开2021年度第三次临时股东大会，就《关于设立全资子公司的议案》进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并投出赞同票

请问，同兴达的封测项目，是通过收购日月光半导体昆山工厂的方式实现

中国质量新闻网讯近日，江苏省苏州市生态环境局依据《中华人民共和国大气污染防治法》对日月光半导体(昆山)有限公司罚款2万元

董秘您好，日月光半导体（昆山）有限公司已被打包出售给智路资本，这对公司昆山封测项目建设以及未来发展会产生何种影响

同花顺（300033）金融研究中心8月29日讯，有投资者向同兴达（002845）提问，董秘好

建议公司管理层考虑收购昆山日月新半导体，实现公司跨越式