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TCL的面试分为3轮。
第一轮面试是群面,无领导小组讨论,比如设计一个APP软件,然后想功能和名称,第二轮的是技术面,这个技术面很厉害,问的问题非常尖锐, 需要你对你的项目非常了解,也会问你一些基础的,比如差分放大的晶体管级的原理图。最终面是HR面会问你一些生活小细节,正常聊天。
Q:什么叫EMC?使用什么方法去解决这个问题。1条回答

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