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面试分两轮面试,难度不是很大。
一开始说面试的岗位是包装工艺,问的问题基本上是软件CAD,cdr会不会用,面试的问题难度不是很大。会问你软件啊,之前的经历啊等等之类的。 这是第一轮面试。第二次复试是总工程师面的,问的问题会问电子行业的像SMT啊,T测试手段啊。坑爹的还会问你三维建模软件会不会用啊。总体而言只要你路子广一点,基本上没多大问题就能进去   薪资不是他们和他们的,是由人事来决定的。

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