面经详情

硬件工程师面试一般,共2轮面试
第一轮技术面(30分钟)
Q:自我介绍介绍下国赛、省赛的经历、遇到哪些问题、
Q:队伍分工、收获了什么成绩、
Q:是否保研画出项目框图、描述下项目功率发射机的散热材料的选取、
Q:效率及不同功率放大器的区别
Q:FPGA、DSP与ARM之间的通信方式、信号链、
Q:驱动程序了解实习的相关情况有哪些Offer、
Q:为什么还会选择TP-LINK?反问
第二轮技术面(30分钟)
Q:没有自我介绍询问成绩、专业项目介绍、有哪些难点、
Q:负责哪部分的驱动程序负责哪些部分设计?
Q:指标、选型依据针对实习的内容一些提问、实习收获浪涌测试、
Q:TVS管、电容、压敏电阻的作用有哪些offer了?
Q:TP-LINK有哪些吸引你的地方?
Q:最后,面试官说这是最后一面,有什么要了解的?

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