硬件开发

热塑性硫化橡胶
硬件开发
平均月薪 ￥12,053
共计7名用户贡献，包含2个职位，平均薪资比同行偏低
工资详情
包含 7 条薪资 · 2 个职位
硬件工程师
￥
10,600
/月
5年经验
2021/11/05
硬件工程师
￥
10,600
/月
6年经验
2021/09/14
嵌入式
￥
19,000
/月
7年经验
2021/09/14
硬件工程师
￥
19,000
/月
9年经验
2021/09/14
硬件工程师
￥
9,500
/月
5年经验
2021/09/10
硬件工程师
￥
10,600
/月
4年经验
2021/06/08
硬件工程师
￥
5,075
/月
5年经验
2014/08/15
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