莆田市金贝康电子科技有限公司
莆田市 · 半导体/芯片
选择职位
平均月薪 ￥6,627
共计108名用户贡献，包含14个职位，平均薪资比同行偏低
最低：￥4,300
最高：￥15,800
工资详情
包含 108 条薪资 · 14 个职位
质量管理/测试
￥
7,400
/月
5年经验
2024/05/08
焊工
￥
5,300
/月
2年经验
2024/04/22
生产组长/拉长
￥
11,600
/月
3年经验
2024/04/22
生产组长/拉长
￥
15,800
/月
3年经验
2024/04/11
体系工程师
￥
10,600
/月
5年经验
2024/04/11
体系工程师
￥
10,600
/月
5年经验
2024/03/09
焊工
￥
5,300
/月
2年经验
2024/03/09
质量管理/测试
￥
5,300
/月
4年经验
2024/03/09
质量管理/测试
￥
5,300
/月
1年以下经验
2024/03/09
质量管理/测试
￥
5,300
/月
3年经验
2024/03/08
生产组长/拉长
￥
8,500
/月
3年经验
2024/03/08
生产计划管理
￥
6,400
/月
5年经验
2024/03/08
生产计划管理
￥
4,300
/月
4年经验
2024/03/07
生产计划管理
￥
4,300
/月
3年经验
2024/03/07
生产计划管理
￥
4,300
/月
4年经验
2024/03/07
生产计划管理
￥
4,300
/月
4年经验
2024/03/07
生产计划管理
￥
4,300
/月
4年经验
2024/03/07
生产组长/拉长
￥
8,500
/月
4年经验
2024/03/07
质量管理/测试
￥
5,300
/月
2年经验
2024/01/24
体系工程师
￥
10,600
/月
3年经验
2023/05/25
加载中