登记状态:
在营
注册资本:
60000万
成立时间:
2013-05-22
法定代表人:
梁大钟
招聘概况:
正在招聘
广东气派科技有限公司是一家集成电路封装测试高科技企业,成立于213年6月,投资额2.5亿元人民币。国家高新技术企业认证。是由气派科技股份有限公司投资成立的一家子公司。公司坐落在广东东莞--石排镇,公司始终致力于提升产品品质,在封装、测试设备、封装工艺、以及材料的选择上,与国际知名公司看齐,配有国际知名的自动装片机、热超声焊线机、自动切筋系统、自动测试分选机等设备。公司不断加大对集成电路封装的研发投入,在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。公司自成立以来,企业综合竞争能力和经济效益逐年提高,封装成品率达99.8%以上,产品根据客户要求符合RoHS或HalogenFree环保认证。公司主要产品有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、SOT和TO九大系列。广东气派科技有限公司将通过不断的技术改造和科技创新,使封装技术和封装质量达到国际先进水平。我们愿与各界朋友携手合作,共谋发展,共创辉煌!
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