清华大学微电子学研究所
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清华大学微电子学研究所于1980年9月由中国国家教育部批准建立，位于清华大学校内。全所现有建筑面积约10000平方米，主要开展微纳电子器件研究及集成电路设计、制造、系统集成技术的开发，是国家重点支持的
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清华大学微电子学研究所于1980年9月由中国国家教育部批准建立，位于清华大学校内。全所现有建筑面积约10000平方米，主要开展微纳电子器件研究及集成电路设计、制造、系统集成技术的开发，是国家重点支持的信息科学与技术国家实验室及北方微电子研究开发基地的重要组成部分。
清华大学微电子所电子封装技术研究中心主要侧重于集成电路封装技术、材料和可靠性方面的研究，主要的研究工作包括倒装芯片凸点成型技术研究与应用、系统级封装方案研究与实现、高深宽比TSV技术开发、POP封装互连可靠性研究、无铅焊料应用与可靠性、高可靠性封装的设计与失效分析等。
拟招聘若干名科研工作人员。招聘信息长期有效。工作地点位于清华大学校内。 收起全部
清华大学微电子所电子封装技术研究中心主要侧重于集成电路封装技术、材料和可靠性方面的研究，主要的研究工作包括倒装芯片凸点成型技术研究与应用、系统级封装方案研究与实现、高深宽比TSV技术开发、POP封装互连可靠性研究、无铅焊料应用与可靠性、高可靠性封装的设计与失效分析等。
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