池州华宇电子科技股份有限公司
池州
集成电路先进研发封装工程师
8-10K
池州
1-3年
本科
全职
职位描述
1、研发先进封装工艺流程并实现，建立及维护标准和规范；
2、设计封装基板，如LGA/BGA/WLP等；
3、开发新外形及新产品的图纸，进行新设备/治具模具/材料的风险评估，负责与供应商及客户及时沟通；
4、管理工程变更、工程转化量产；
5、进行跨部门协调；
6、定期进行开发经验总结和教育培训；
7、产线异常分析、追踪、处理；
8、产品良率掌控-TOP5；
9、材料试产排程掌控、分析报告及组织试产会议召集、进度结果追踪；
10、客诉分析及技术支援；
11、新产品试产schedule 掌控；
12、完成其它上级主管交办事项。
二、职位要求：
1、学历要求：本科&硕士及以上；
2、专业要求：电气工程、物理、材料、电子封装、半导体相关专业优先；
3、具有强烈的驱动力(以结果以及目标为导向)，能够在最短的时间内发起、领导并完成项目开发；
4、良好的人际交往能力(能与多职能团队高效合作)
5、熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及可靠性等相关知识；
6、 熟悉封装产品可靠性及质量标准。
2、设计封装基板，如LGA/BGA/WLP等；
3、开发新外形及新产品的图纸，进行新设备/治具模具/材料的风险评估，负责与供应商及客户及时沟通；
4、管理工程变更、工程转化量产；
5、进行跨部门协调；
6、定期进行开发经验总结和教育培训；
7、产线异常分析、追踪、处理；
8、产品良率掌控-TOP5；
9、材料试产排程掌控、分析报告及组织试产会议召集、进度结果追踪；
10、客诉分析及技术支援；
11、新产品试产schedule 掌控；
12、完成其它上级主管交办事项。
二、职位要求：
1、学历要求：本科&硕士及以上；
2、专业要求：电气工程、物理、材料、电子封装、半导体相关专业优先；
3、具有强烈的驱动力(以结果以及目标为导向)，能够在最短的时间内发起、领导并完成项目开发；
4、良好的人际交往能力(能与多职能团队高效合作)
5、熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及可靠性等相关知识；
6、 熟悉封装产品可靠性及质量标准。
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