先进封装工程师(J10054)

8-13K·13薪

苏州

1-3年

大专

全职

职位描述

工作职责:
1. 根据部门的工艺，质量，设备相关的KPI指标在本区域内的工作分解，做出相关的具体执行实施
2. 执行开发及维护区域内的生产过程工艺窗口控制，做好相应的工艺及defect异常改善，确保生产产品的质量
3. 执行区域内所有工艺事件的处理，工艺开发计划的制定，实施，和工艺相关问题的改善，维持正常的生产秩序
4. 负责区域内材料等降低成本方案的制定和实施工作
5. 负责执行区域内工艺参数及条件的setup及维护，EDC、SPC等建立及维护
6. 组织区域内设备相关作业操作标准、异常检查判定标准等和作业指导书的制定
任职资格:
1. 掌握半导体先进封装制程、Cu pillar、FOWLP、2.5D/3D产线等经验优先
2.1~3年以上半导体工程工艺或串线工艺管理相关工作经验者优先
3.熟悉主流大厂设备的使用及配套工艺参数条件的建立及应用
4.熟悉半导体先进封装制程的工艺开发、NPI引入及生产流程，主流生产材料、design rule等

公司介绍

日月新集团总部位于江苏苏州，隶属于智路资本, 前身为全球领先的半导体封测企业日月光集团的全资子公司, 始于1984年，自成立以来即致力于为半导体企业提供前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、成品测试的专业一元化服务。
日月新集团营运据点分别位于中国上海、山东威海、江苏苏州、江苏昆山，员工人数超过一万人，建筑面积达45万平方米，产品广泛应用于移动技术、汽车电子、人工智能、物联网等领域。日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，持续提升与丰富人类生活的水平为愿景，共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。

苏州昆山市日月新半导体(昆山)有限公司黄浦江南路497号

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