京隆科技(苏州)有限公司

苏州 ·电子/半导体/集成电路 ·500-999人

封装产品开发工程师

4-8K

苏州

不限

本科

全职

职位描述
工程样品顺利完成的基础上,对于新产品也要成功导入量产,为公司带来更多效益,同时也要能够与客户及厂内其他部门保持良好的沟通,确保新产品初期到量产能够顺利有效进行。对新产品导入阶段遇到的问题及时反馈并处理,运用科学的方法及合理的数据分析来获得更好的改善效果。
1.针对所负责的工程批:成功解决工程样品一系列的突发状况 ,并及时将问题反馈给客户。
2.新产品的开发与量产导入:
a.完成工程批样品阶段评估及可靠性试验,以及材料的选取与验证
b.前期BOM计算及可行性评估
c.对于目前均处于新产品qual run阶段的,需要配合客户端解决生产问题,争取导入量产。
d.新产品开发中涉及到的新规范的定义(FMEA、Control plan、APQP等)
3.新材料以及新治具的评估:
a.根据产品特性,对材料进行正确选取
b.新产品导入中,新治具规格的定义
职位要求
1.有半导体封装行业经验者优先(应届生亦可)
2.有研发或者制程工作经验者优先
3.学术能力需求:有DOE/JMP等经验者优先
4.CET-4以上(包含)
公司介绍
京隆科技(苏州)有限公司﹝简称京隆科技﹞成立于2002年,母公司为台湾京元电子股份有限公司,京隆科技位于苏州工业园区,紧临昆山/上海,就近提供客户即时的服务。京隆科技以稳定成长的资本支出和优良的技术团队,并且拥有台湾京元电子100%的技术支援。京隆科技的整合性后段IC服务包含逻辑与混合讯号测试、记忆体测试、CMOS影像感应器封装等。丰富及多样化的测试制程经验能满足客户的需求,提供预烧、卷带、晶片切割、研磨以及晶粒挑拣等全方位的服务。
京隆科技的品质受国际肯定,于2003年底获得ISO9001国际品质认证,2005年底获得TS16949质量体系认证及ISO14000、OHSAS18000认证。每一位京隆的客户都能享有由超过150位工程人员组成之技术团队的全力支援,确保工程品质。京隆多样化的设备能提供完整的IC测试、封装服务。在CMOS影像感应器的丰富经验更有助于京隆依客户的个别需求提供客制化的测试计划。
目前全公司员工人数2000人左右,我公司配备高质量员工宿舍,每间宿舍配洗衣机、热水器、空调。宿舍生活区有员工餐厅、便利店、阅览室、网吧、健身房、KTV、医疗中心等。
欢迎您选择加入京隆!
交通方式:
可乘坐公交207路、27路在凤里街站下北行500米到达公司;公交219路凤里街站下即见公司。
应聘须知:
1、符合要求者,我们将于3-5个工作日内通知面试.参加面试时,请携带您的身份证,毕业证(学位证)、专业证照及黑色水笔。
2、请保持您的电话畅通,如发出面试通知E-mail后,您未有及时回函,我们将通过电话联络确认面试。
苏州京隆科技(北门)方洲路183号
面试经验

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面试未通过
面试:.NET。不太靠谱的面试,难度是有的,结果没机会。
这个人事有点凶,不知道是她心情不好还是故意摆架子。
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