华三通信（H3C）
杭州 ·通信设备 ·1000-9999人
嵌入式软件工程师
15-30K·14薪
成都
1-3年
本科
全职
职位描述
岗位职责：
1.芯片设计阶段，在芯片仿真Palladium/FPGA加速器上，进行芯片功能的模块和系统级验证工作。
2.查看芯片中英文设计文档，理解芯片内部的组成模块单元的行为，功能，规格。
3.编写芯片模块级，系统级业务验证方案，开发验证用例。在linux环境下，编写C语言程序，配置芯片，来观察芯片的行为是否与设计一致。
5.验证过程中，与芯片设计人员，沟通芯片的细节，对验证方法和验证结果进行确认。
6.芯片流片后，采用C语言编写芯片linux SDK驱动，结合SDK编写芯片自动化验证软件，为芯片回片快速验证做准备。
7.芯片回片后，进行芯片各功能和系统做bringup调测，采用自动化软件进行功能扫描和调试异常问题。
8.对于芯片应用遇到的问题，与芯片设计人员一起进行问题定位。
9.芯片产品化时，编写芯片用户手册，协助产品线解决芯片存在的问题。
任职资格：
1.全日制本科及以上学历。
2.一年以上工作经验。
3.芯片行业软件验证开发工作经验优先。
4.数通行业驱动开发工作经验优先。
5.嵌入式驱动开发工作经验优先。
a.C语言编程开发经验。
b.单片机，处理器，DSP等C语言驱动开发经验。
c.linux驱动开发经验。
d.计算机、通信、电子、自动化相关专业。
1.芯片设计阶段，在芯片仿真Palladium/FPGA加速器上，进行芯片功能的模块和系统级验证工作。
2.查看芯片中英文设计文档，理解芯片内部的组成模块单元的行为，功能，规格。
3.编写芯片模块级，系统级业务验证方案，开发验证用例。在linux环境下，编写C语言程序，配置芯片，来观察芯片的行为是否与设计一致。
5.验证过程中，与芯片设计人员，沟通芯片的细节，对验证方法和验证结果进行确认。
6.芯片流片后，采用C语言编写芯片linux SDK驱动，结合SDK编写芯片自动化验证软件，为芯片回片快速验证做准备。
7.芯片回片后，进行芯片各功能和系统做bringup调测，采用自动化软件进行功能扫描和调试异常问题。
8.对于芯片应用遇到的问题，与芯片设计人员一起进行问题定位。
9.芯片产品化时，编写芯片用户手册，协助产品线解决芯片存在的问题。
任职资格：
1.全日制本科及以上学历。
2.一年以上工作经验。
3.芯片行业软件验证开发工作经验优先。
4.数通行业驱动开发工作经验优先。
5.嵌入式驱动开发工作经验优先。
a.C语言编程开发经验。
b.单片机，处理器，DSP等C语言驱动开发经验。
c.linux驱动开发经验。
d.计算机、通信、电子、自动化相关专业。
公司介绍
紫光旗下新华三集团作为数字化解决方案领导者，致力于成为客户业务创新、数字化转型最可信赖的合作伙伴。新华三拥有计算、存储、网络、安全等全方位的数字化基础设施整体能力，提供云计算、大数据、数字化联接、信息安全、新安防、物联网、边缘计算、人工智能、5G等在内的一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。同时，新华三也是HPE®服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。
成都双流区AI创新中心C区c6
面试经验
匿名用户
面试华三通信（H的产品经理·杭州
面试通过
售前，线下三面，无领导群面，HR面，某高官面，后续部门主管线上面，四面结束收到offer
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