工作职责:
1. 在Front-end阶段参与芯片后端/成本可行性评估;
2. 负责芯片的早期面积/速度/功耗的评估;
3. 负责芯片的综合,等效性检查,时序分析和物理实现可行性分析;
4. review第三方后端设计服务团队的工作质量。
岗位要求:
1. 具备一定的数字电路设计和验证基础;
2. 熟悉芯片综合和等效性检查等;
3. 精通时序分析和优化。
经验需求:
2年以上芯片综合和时序分析工作经验,在28nm及以下的工艺节点至少有1款芯片的流片经验;
必须有主流Foundry厂家(TSMC, Samsung, GlobalFoundry, UMC, SMIC)的流片经验。