封装基板设计工程师(J11250)

25-40K·14薪

上海

3-5年

硕士

全职

职位描述

工作职责:
封装基板设计工程师
岗位职责：
1、完成封装基板和芯片验证单板的设计，包含substrate，POD等；
2、参与封装方案选型评估，优化工艺流程，提升良率和可靠性；
3、与供应商协同工作，评审基板生产工艺，提升产品可靠性；
4、参与芯片封装和基板的电、磁、热、结构设计与仿真；
5、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定；
6、参与解决芯片测试及解决方案在研发、测试和售后中的硬件问题；
7、负责相关设计方案、设计报告、仿真报告的编写；建立和维护封装资料库、仿真模型库
任职资格:
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子相关专业；
2、至少3年的芯片封装基板设计经验，需要至少2年的Flip-Chip基板的设计经验
3、熟悉PCB板堆叠选择、互连建模、电源输送和散热系统设计、组件选择、布局和布线等；
4、了解SI/PI仿真相关内容以及封装工艺及基板生产工艺和流程；
5、熟练掌握一种及以上封装设计软件，如Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；
6、熟悉一种及以上仿真工具软件，如Cadence Sigrity、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；
7、有高速电路封装、射频电路封装、晶圆级封装设计与仿真经验者优先；
8、有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先；
9、具备示波器，信号发生器等实验室仪器的使用经验；
10、沟通能力良好，愿意学习新技能并完成成功所需的工作。

公司介绍

上海联影微电子科技有限公司（“联影微电子”）隶属于联影集团，是中国唯一一家自主研发高端医疗芯片的企业。公司致力于全线高端医疗设备定制化专用芯片、医疗人工智能芯片、智能可穿戴医疗芯片自主研发，并提供基于芯片和特定应用的系统解决方案。

以“成为世界级医疗芯片引领者”为愿景，联影微电子基于自主掌握的核心技术，承担多项国家级、省部级芯片研发项目，并与国内外顶尖科研院所紧密合作、开展原创性技术攻关，不断推动高端医疗设备性能革命性提升与成本极致优化，提升高端医疗设备与服务的可及性。

截至目前，公司已拥有具备从芯片研发到封装生产的全产业链经验的世界级人才团队，现已形成PET探测器专用芯片、超高精度CT探测器芯片、DR平板模拟前端芯片、MR专用射频接收链路芯片、超声专用AFE芯片、可穿戴SOC芯片等全线产品研发矩阵，其中，PET探测器专用芯片已实现量产，性能指标全球领先。

上海嘉定区上海联影微电子科技有限公司8楼

面试经验