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苏州 ·其他
WB技术员 【工作地点:苏州】
职位薪资:4-8K
经验要求:不限 学历要求:中专/中技 类型:全职
WB工程师 【工作地点:济宁】
职位薪资:10-14K
经验要求:5-10年 学历要求:大专 类型:全职
封装技术员 【工作地点:苏州】
职位薪资:7-9K·13薪
经验要求:1-3年 学历要求:大专 类型:全职
生产工艺主管 【工作地点:赣州】
职位薪资:8-12K
经验要求:3-5年 学历要求:大专 类型:全职
半导体设备主管 【工作地点:深圳】
职位薪资:12-13K·13薪
经验要求:5-10年 学历要求:大专 类型:全职
高级Wire Bond工程师 【工作地点:东莞】
职位薪资:17-25K·13薪
经验要求:5-10年 学历要求:本科 类型:全职
汽车芯片封装工程师 【工作地点:南宁】
职位薪资:8-10K
经验要求:1-3年 学历要求:本科 类型:全职
芯片封装工程师 【工作地点:北京】
职位薪资:15-25K
经验要求:1-3年 学历要求:本科 类型:全职
汽车芯片封装工程师 【工作地点:北京】
职位薪资:15-25K
经验要求:1-3年 学历要求:本科 类型:全职
芯片封装工程师 【工作地点:南宁】
职位薪资:15-20K
经验要求:3-5年 学历要求:本科 类型:全职