晶片事业部操作工

晶片事业部操作工是做什么的?本页面为用户提供了晶片事业部操作工的岗位职责,以及本职位近些年的薪资待遇情况、就业趋势、招聘趋势、面试经验等信息,综合图表数据多方面解析该职位的热度。
2024-09-16 11:00:00 更新

晶片事业部操作工简介

岗位职责
1. 微型贴片元器件与金丝焊接,产品电路的部分装配
2. SMT贴片外协加工电路板焊点的检查与维修
3. 产品测试工装、测试盒的组装
4. 不良产品电路部分维修返工
5. 上级交办的其他任务
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晶片事业部操作工工资

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月收入平均值
¥5,441
高于平均值占比
0%
月收入中位数
¥5,517
近一年趋势
下降
整体分布
历年变化
最低:¥2,001
最高:¥79,900
*晶片事业部操作工在全国的平均月薪为¥5,441,中位数为¥5,517,其中¥2k-7k工资占比最多,约81%。

晶片事业部操作工就业

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同比上月,人才热度
-1.04%

晶片事业部操作工招聘

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同比上月,职位数量
+2.84%

晶片事业部操作工面经

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