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封装设计工程师招聘
封装设计工程师招聘趋势页提供了该职位近半年在全国各城市的封装设计工程师人才热度情况以及近一个月的学历分布、经验分布情况。
2024-09-19 06:00:00 更新
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封装设计工程师招聘趋势
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同比上月,职位数量
-2.55%
封装设计工程师招聘排名
根据企业公开发布的封装设计工程师招聘信息统计得出,系统自动显示封装设计工程师招聘需求及薪资待遇较高的部分企业,排名结果仅供参考。
招聘需求量地区排名
1
深圳
8715个
2
上海
4754个
3
北京
4691个
4
苏州
4402个
5
广州
2515个
6
成都
2262个
7
东莞
2041个
8
西安
2000个
9
惠州
1885个
10
武汉
1828个
招聘薪酬地区排名
1
上海
¥ 22013
2
北京
¥ 18653
3
香港
¥ 17667
4
杭州
¥ 15704
5
深圳
¥ 14533
6
南京
¥ 14488
7
长治
¥ 14160
8
珠海
¥ 13560
9
成都
¥ 12955
10
宁波
¥ 12827
封装设计工程师招怎样的人
封装设计工程师学历分布
数据详情
该职位招聘本科学历占44.8%
该职位招聘大专学历占31.38%
该职位招聘不限学历占7.67%
该职位招聘硕士学历占6.57%
该职位招聘中专/中技学历占5.57%
该职位招聘高中学历占2.84%
该职位招聘博士学历占0.93%
该职位招聘初中及以下学历占0.25%
封装设计工程师经验分布
数据详情
该职位招聘在校/应届经验占3.08%
该职位招聘10年以上经验占1.34%
该职位招聘5-10年经验占14.52%
该职位招聘3-5年经验占30.46%
该职位招聘1年以内经验占3.69%
该职位招聘不限经验占19.71%
该职位招聘1-3年经验占27.2%
职位关键词
硬件工程师
嵌入式软件工程师
单片机
电路设计
驱动开发工程师
系统集成
FPGA开发
DSP开发
ARM开发
PCB工程师
模具设计
材料工程师
射频工程师
封装设计工程师相似职位招聘趋势
同比上月,职位数量
+0.12%
说明:封装设计工程师招聘数据根据企业公开发布的招聘信息统计分析得出。封装设计工程师招聘情况受市场经济、公司经营等多种因素影响,展示结果仅供参考,该结果不代表看准网任何明示、暗示之观点或保证。请用户在使用相关信息或依据相关信息作出决策前自行进一步核实此类信息。
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