封装工艺经理

封装工艺经理是做什么的?本页面为用户提供了封装工艺经理的岗位职责,以及本职位近些年的薪资待遇情况、就业趋势、招聘趋势、面试经验等信息,综合图表数据多方面解析该职位的热度。
2024-05-18 07:00:00 更新

封装工艺经理简介

岗位职责
1. 使用DXP,PADS进行运控产品的硬件设计
2. 产品硬件打样与测试
3. 产品硬件相关技术文档编制
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封装工艺经理工资

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月收入平均值
¥13,030
高于平均值占比
0%
月收入中位数
¥12,545
近一年趋势
下降
整体分布
历年变化
最低:¥2,001
最高:¥79,850
*封装工艺经理在全国的平均月薪为¥13,030,中位数为¥12,545,其中¥7k-12k工资占比最多,约41%。

封装工艺经理就业

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同比上月,人才热度
-1.26%

封装工艺经理招聘

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同比上月,职位数量
+0.6%

封装工艺经理面经

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