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单片机软硬件设计人员就业前景
单片机软硬件设计人员就业前景页面提供了该职位近半年在全国各城市的人才热度情况以及近一个月的学历分布、薪资待遇分布、专业分布情况。
2024-04-28 17:00:00 更新
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单片机软硬件设计人员人才就业趋势
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同比上月,人才热度
+6.04%
单片机软硬件设计人员求职画像
单片机软硬件设计人员学历分布
数据详情
该职位招聘本科学历占65.4%
该职位招聘大专学历占22.8%
该职位招聘硕士学历占4.5%
该职位招聘中专/中技学历占2.6%
该职位招聘高中学历占2.2%
该职位招聘初中及以下学历占2.1%
该职位招聘博士学历占0.2%
该职位招聘中专及以下学历占0%
单片机软硬件设计人员期望薪资
数据详情
该职位招聘0~9k薪资范围占48.7%
该职位招聘9~13k薪资范围占25.9%
该职位招聘13~17k薪资范围占12.6%
该职位招聘17~21k薪资范围占7.7%
该职位招聘21~25k薪资范围占1.3%
该职位招聘25~29k薪资范围占2.5%
该职位招聘>29k薪资范围占1.3%
单片机软硬件设计人员专业分布
系统自动显示单片机软硬件设计人员热度较高的部分专业,结果仅供参考。
数据详情
电子信息工程热度值:100
自动化热度值:59.7
电气工程及其自动化热度值:52.8
光电信息工程热度值:40.9
通信工程热度值:26.2
单片机软硬件设计人员人员流向
系统自动显示单片机软硬件设计人员就业热度较高的部分地区,结果仅供参考。
热度分布
0-20 热度
21-40 热度
41-60 热度
61-80 热度
81-100 热度
就业热门地区
1
深圳
83.33 热度
2
广州
72.73 热度
3
杭州
69.56 热度
4
北京
67.65 热度
5
上海
67.57 热度
6
成都
67.51 热度
7
苏州
65.68 热度
8
武汉
63.13 热度
9
西安
62.67 热度
10
南京
62.15 热度
单片机软硬件设计人员覆盖相关行业
电子/半导体/集成电路
智能硬件
计算机软件
通信/网络设备
消费电子
计算机硬件
仪器仪表/工业自动化
智能硬件/消费电子
互联网
医疗器械
说明:单片机软硬件设计人员就业数据根据用户公开的期望工作、薪资、专业、学历等信息统计分析得出。单片机软硬件设计人员就业前景受市场经济、工作经验、学历等多种因素影响,展示结果仅供参考,该结果不代表看准网任何明示、暗示之观点或保证。请用户在使用相关信息或依据相关信息作出决策前自行进一步核实此类信息。
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