登记信息
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深圳市金尚半导体有限公司
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法定代表人
陈金雷
成立日期
2013-10-24
登记状态
存续
注册资本
50万人民币
企业类型
有限责任公司
参保人数
2
人员规模
20-99人
统一社会信用代码
9144030008188744XY
纳税人识别号
9144030008188744XY
工商注册号
440306108186406
组织机构代码
08188744-X
曾用名
-
所属行业
电子/半导体/集成电路
经营范围
一般经营项目是:电子元器件、微电子产品、光电产品、照明产品、通讯设备、仪器仪表、消费类电子、电脑周边设备、电子产品的技术开发与销售;半导体材料的测试;国内贸易;货物及技术进出口。,许可经营项目是:
经营期限
2013-10-24 至 5000-01-01
核准日期
2020-09-27
登记机关
宝安局
住所
深圳市宝安区石岩街道龙腾社区中港星科技园五栋1143
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