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北京装联电子工程有限公司
北京市 · 装修装饰
公司实力较弱
瞪羚企业

公司信息

详情
登记状态:
注销
注册资本:
150万人民币
成立时间:
1999-04-28
法定代表人:
华云山
招聘概况:
近3个月无招聘
公司1999年4月注册成立,隶属中国电子科技集团公司第十二研究所,又名军用电子电路模块设计制造中心,是北京市科委认证的高新技术企业,公司通过GJB9001B-2009国军标认证和GB/T9001-2008国际质量管理体系认证。中国电子科技集团公司第十二研究所军用电子电路模块设计制造中心(简称EDMI中心)作为公司技术依托和科研生产的硬件平台,引进国际先进的全套SMT设备,组建了具有国际先进水平的SMT柔性制造生产线,面向军工、服务民品,主要从事板级电路的先进制造技术研究、电子产品PCB版图设计、组装加工、元器件代购齐套、SMT焊接质量检测等技术开发和服务。
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公司实力

实力较弱
公司实力高于26%同行业公司
资本实力:一般
进入市场时期:
地域实力:一般

面试经历

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还没有面试经历