半导体清洗设备中清洗液的温度控制方法及系统
申请号
2020115650243
申请日期
2020/12/25
公布号
CN112650323A
公布日
2021/04/13
专利类型
发明公布
分类号
G05D23/20(2006.01)I; H01L21/67(2006.01)I
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
发明人
魏洪磊
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司11112
申请人地址
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
申请人邮编
100176
摘要
本发明公开一种半导体设备的维护装置，该维护装置用于在维护半导体设备时保护半导体设备的反应腔室的洁净度和收集反应腔室内的气体，该维护装置包括壳体、吹扫组件和气体收集组件；壳体用于罩设反应腔室，壳体用于与反应腔室围合形成操作空间；壳体开设有与操作空间相连通的操作开口，壳体的至少部分为透明件；吹扫组件分别与操作空间和供气源均相连通，吹扫组件用于对操作空间进行吹扫，且吹扫方向背离操作开口；气体收集组件与操作空间相连通，用于收集操作空间排出的气体。上述方案能够解决半导体设备在维护的过程中，半导体设备的反应腔室内部残留的有害气体容易溢出，从而对操作人员造成较大危害的问题。
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