感觉要进行倒班，没什么打算

工艺工程师。感觉就还好吧，难度适中，基本能通过。

今年N2要搞起来，社招/校招的力度比较大了。

整体上讲较为随意的一次面试面试的结构和内容都比较简单，主要围绕自我介绍中的选修课程，项目经历有关，除此之外询问了一些行业相关的基础知识，半导体的结构，fab的主要工业包括什么，是否接受转岗或者倒班等。

我是很久之前投的简历，然后收到通知参加了两轮笔试，两轮笔试中间间隔大概有10天，然后第二次笔试后半个月通知面试。面试的时候面试官主要问的是一些基础的专业知识，然后又问了一下期望薪资之类的。

视频面试，有点紧张，自我介绍到后面都不知道自己说的什么，面试问题不难，就是我准备的都没找到好的切入点说，很多会的都没展开来说，结果被问到不擅长的，面试经验还是太少了吧，估计没戏了。