广州金升阳科技有限公司
广州市 · 电子/半导体/集成电路 · 500-999人
硬件开发
平均月薪 ￥29,081
共计563名用户贡献，包含11个职位，平均薪资比同行偏高
最低：￥2,500
最高：￥59,900
工资详情
包含 563 条薪资 · 11 个职位
DSP开发
￥
33,700
/月
5年经验
2024/05/14
硬件工程师
￥
42,100
/月
5年经验
2024/05/13
嵌入式
￥
31,600
/月
3年经验
2024/05/13
PCB工艺
￥
23,200
/月
4年经验
2024/05/11
射频工程师
￥
33,700
/月
4年经验
2024/05/10
射频工程师
￥
33,700
/月
10年经验
2024/05/10
硬件工程师
￥
31,600
/月
5年经验
2024/05/08
电路设计
￥
31,600
/月
3年经验
2024/05/08
硬件工程师
￥
31,600
/月
6年经验
2024/05/06
嵌入式
￥
38,900
/月
10年经验
2024/04/30
硬件工程师
￥
42,100
/月
6年经验
2024/04/30
嵌入式
￥
31,600
/月
7年经验
2024/04/25
嵌入式
￥
31,600
/月
9年经验
2024/04/25
硬件工程师
￥
27,400
/月
8年经验
2024/04/25
硬件工程师
￥
47,300
/月
5年经验
2024/04/23
DSP开发
￥
33,700
/月
5年经验
2024/04/23
硬件工程师
￥
28,400
/月
6年经验
2024/04/23
嵌入式
￥
28,400
/月
3年经验
2024/04/19
硬件工程师
￥
42,100
/月
8年经验
2024/04/18
硬件工程师
￥
31,600
/月
5年经验
2024/04/18
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