岗位职责: 1、产品交付 a) 设计与实现基带平台软件与基带算法软件,应用自研的高性能多模异构基带芯片,提供业界领先的基带解决方案; b) 参与算法工程化,在基带产品中实现算法商用创造价值; c) 建设团队软件工程能力,支持可信高质量产品交付。 2、技术研究: a) 软件领域,云化DSP、分布式部署、池化、编译器、编程模型等软件关键技术研究,提供有竞争力的软件基带解决方案,支撑产品的商业成功; b) 芯片领域,计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究,提供持续领先的基带芯片解决方案,支撑产品的竞争力持续领先。 c) 探索软硬件深度协同技术。 3、芯片交付: a) 负责多模软SOC芯片软件设计、开发和验证工作; b) 芯片验证技术探索,打通全流程工具链,实现软硬件协同仿真加速。