SIP设计工程师

9-14K

嘉兴

1-3年

大专

全职

职位描述

岗位职责
1、负责芯片封装方案的可行性评估，为产品提供有竞争力的封装方案；
2、参与公司新产品的研发，负责芯片基板的布线设计；
3、负责产品的前期导入技术确认等工作；
4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估。

岗位要求:
1、至少两年及以上相关工作经验；
2、熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计流程及规则；
3、有FC-BGA、POP、SiP等先进封装设计经验；
4、具有良好的沟通能力,以及团队合作意识。

公司介绍

浙江禾芯集成电路有限公司是一家定位为集成电路高端封测制造的高科技企业，地处长三角示范区：浙江嘉善经济开发区，于2021年1月注册，注册资本9.9亿元，由国内集成电路封测行业资深专业团队发起设立而成，股东包括专业投资机构、战略投资人、资源型投资人等，公司瞄准5G、6G时代的应用需求，为信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子、智能终端等应用领域，提供集成电路高端封装和测试产品服务。

工厂地址：浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道钱塘江路189号嘉地国际智能产业园

◆ 社会保障：五险一金、另有补充商业保险
◆ 带薪休假：法定节假日、年休假、产假、陪产假、婚假、病假、丧假等
◆ 住宿和用餐：公司提供住宿及工作餐
◆ 奖金津贴：年终奖、全勤奖、专项奖、子女教育津贴、连续服务津贴、夜班津贴等
◆ 其他福利：年度体检、传统节假日福利等

嘉兴嘉善县嘉地国际智能产业园H座-G座

面试经验