半导体封装

半导体封装是做什么的?本页面为用户提供了半导体封装的岗位职责,以及本职位近些年的薪资待遇情况、就业趋势、招聘趋势、面试经验等信息,综合图表数据多方面解析该职位的热度。
2024-06-07 19:00:00 更新

半导体封装简介

岗位职责
1. 负责无锡以及周围地区封装厂家的销售。
2. 开发新客户,维护老客户。
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半导体封装工资

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月收入平均值
¥16,955
高于平均值占比
0%
月收入中位数
¥12,198
近一年趋势
持平
整体分布
历年变化
最低:¥2,001
最高:¥79,900
*半导体封装在全国的平均月薪为¥16,955,中位数为¥12,198,其中¥7k-12k工资占比最多,约30%。

半导体封装就业

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同比上月,人才热度
+0.61%

半导体封装招聘

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同比上月,职位数量
+0.06%

半导体封装面经

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