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封装就业前景
封装就业前景页面提供了该职位近半年在全国各城市的人才热度情况以及近一个月的学历分布、薪资待遇分布、专业分布情况。
2024-06-15 17:00:00 更新
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石家庄
同比上月,人才热度
-0.45%
封装求职画像
封装学历分布
数据详情
该职位招聘本科学历占35.2%
该职位招聘大专学历占35%
该职位招聘中专/中技学历占11.5%
该职位招聘高中学历占8.3%
该职位招聘硕士学历占5.4%
该职位招聘初中及以下学历占3.7%
该职位招聘博士学历占0.8%
该职位招聘中专及以下学历占0%
封装期望薪资
数据详情
该职位招聘0~9k薪资范围占59.9%
该职位招聘9~14k薪资范围占25.9%
该职位招聘14~19k薪资范围占7.9%
该职位招聘19~24k薪资范围占3.3%
该职位招聘24~29k薪资范围占1.8%
该职位招聘29~34k薪资范围占0.9%
该职位招聘>34k薪资范围占0.4%
封装专业分布
系统自动显示封装热度较高的部分专业,结果仅供参考。
数据详情
会展经济与管理热度值:100
电子信息工程热度值:47.2
电气工程及其自动化热度值:28.4
机电一体化技术热度值:26.3
应用电子技术热度值:23.9
封装人员流向
系统自动显示封装就业热度较高的部分地区,结果仅供参考。
热度分布
0-20 热度
21-40 热度
41-60 热度
61-80 热度
81-100 热度
就业热门地区
1
深圳
83.33 热度
2
苏州
75.03 热度
3
上海
73.41 热度
4
东莞
72.45 热度
5
广州
71.72 热度
6
成都
69.67 热度
7
北京
68.59 热度
8
杭州
68.33 热度
9
武汉
67.37 热度
10
西安
67.16 热度
封装覆盖相关行业
电子/半导体/集成电路
通信/网络设备
智能硬件
半导体/芯片
电子/硬件开发
智能硬件/消费电子
仪器仪表/工业自动化
计算机硬件
消费电子
机械设备/机电/重工
说明:封装就业数据根据用户公开的期望工作、薪资、专业、学历等信息统计分析得出。封装就业前景受市场经济、工作经验、学历等多种因素影响,展示结果仅供参考,该结果不代表看准网任何明示、暗示之观点或保证。请用户在使用相关信息或依据相关信息作出决策前自行进一步核实此类信息。
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