半导体调温装置控制系统及方法
申请号
2020103586640
申请日期
2020/04/29
公布号
CN111503935A
公布日
2020/08/07
专利类型
发明公布
分类号
F25B21/02(2006.01)I;
申请人
深圳彩果科技有限公司
发明人
刘建华
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司44224
申请人地址
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路泰然科技园202栋二层西1-6线南299
申请人邮编
518048
摘要
本申请涉及一种水冷型半导体调温系统，其包括：控制端，包括热电半导体、水管部件以及水泵，水管部件连接热电半导体，水泵设置在水管部件上；工作端，包括调温产品以及柔性能量交换管网，柔性能量交换管网与调温产品接触并贴合，柔性能量交换管网连接控制端的水管部件，柔性能量交换管网与水管部件构成水循环回路，水循环回路内设有液体；其中，柔性能量交换管网包括：外水管，呈环形结构；内水管，呈网状阵列结构，连接外水管的环形结构内圈，并与外水管连通；进水口，位于外水管或内水管上，并与控制端的水管部件连接；出水口，位于外水管或内水管上，并与控制端的水管部件连接。其优点是：提供更加均匀舒适的温度调节。
