提拔墙体与基础连接节结构及其施工工艺
申请号
2020107265028
申请日期
2020/07/25
公布号
CN111962546A
公布日
2020/11/20
专利类型
发明公布
分类号
E02D27/32(2006.01)I;
申请人
上海精典规划建筑设计有限公司
发明人
李红星
陈亨武
樊晔
封志建
钟开尧
苏扬
李涛
吴晓勇
柴强
宋文良
吕勇清
叶成华
雷小宝
李莹
徐挺
牟晓榆
梁中菲
李妃
陈平
徐肖宁
赖达东
蒋理强
郭鲁东
胡杰飞
周绍峰
代理机构
-
申请人地址
上海市崇明区星村公路700号15幢
申请人邮编
202150
摘要
本发明涉及一种提拔墙体与基础连接节结构及其施工工艺，属于提拔建筑的技术领域，其技术方案要点是包括底端与基础固定连接的墙体，墙体内侧设置有室内地坪，墙体底端插设在基础内，墙体内两侧沿水平方向均埋设有多个第一预埋件，基础内顶部的两侧均埋设有多个第二预埋件，第一预埋件与第二预埋件一一对应，第一预埋件与第二预埋件之间设置有连接件，达到提高提拔墙体与基础之间连接节的连接强度的效果。
