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面试分三轮。首先是总公司去校园组团招聘。
面试分三轮。首先是总公司去校园组团招聘,投简历并初次面试。紧接着,一周后通过简历筛选。总公司派人来校园进行笔试和技术面试。笔试是全英文,有关数学,智力,还有想法。技术面试还是很严格,问得很详细,尤其关于自己方面的知识,且与封装有关。结束后,一周给消息,来先进封测进行终面。我当时是下午赶到公司的,面试了一下午,两个小时。问得有关封装方面知识以及自己课题相关知识,还是有一定细节难度。但是面试官还是很和蔼,虽然我很多没答出来。再等不到一周,收到录用通知。

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