封装 助理工程师

封装 助理工程师是做什么的?本页面为用户提供了封装 助理工程师的岗位职责,以及本职位近些年的薪资待遇情况、就业趋势、招聘趋势、面试经验等信息,综合图表数据多方面解析该职位的热度。
2024-09-09 00:00:00 更新

封装 助理工程师简介

岗位职责
1. 评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
2. 负责芯片的封装设计,包括封装外型设计、封装打线设计、基板设计、钉架设计及制作各种设计文档资料;
3. 配合厂内封装技术,优化产品设计,降低封装风险;
4. 配合研发团队,导入新产品的封装方案;
5. 负责解决或参与解决生产过程中发生的异常,并对异常进行处理;
6. 负责供应商制程能力的确认;
7. 定期对供应商开展稽核;
8. Specification解读与维护;
9. 协助Leader所安排的与产品相关的其他任务
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封装 助理工程师工资

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月收入平均值
¥16,977
高于平均值占比
0%
月收入中位数
¥13,895
近一年趋势
持平
整体分布
历年变化
最低:¥2,001
最高:¥79,900
*封装 助理工程师在全国的平均月薪为¥16,977,中位数为¥13,895,其中¥7k-12k工资占比最多,约30%。

封装 助理工程师就业

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同比上月,人才热度
+0.91%

封装 助理工程师招聘

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同比上月,职位数量
+0.08%

封装 助理工程师面经

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