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东莞市福地电子材料有限公司
专利
LED倒装芯片
专利类型:
发明公布
法律状态:
专利权的终止
申请日期:
2013/04/26
一种倒装LED芯片测试机和测试方法
专利类型:
发明公布
法律状态:
发明专利申请公布后的驳回
申请日期:
2013/04/26
LED倒装芯片的N电极连接结构
专利类型:
发明公布
法律状态:
发明专利申请公布后的驳回
申请日期:
2013/04/26
倒装LED芯片焊接保护结构
专利类型:
发明公布
法律状态:
-
申请日期:
2013/04/26
一种倒装LED芯片测试机与测试方法
专利类型:
发明公布
法律状态:
专利权的视为放弃
申请日期:
2013/02/25
一种LED高压电源
专利类型:
发明公布
法律状态:
-
申请日期:
2011/11/28
一种倒装结构的发光二极管芯片
专利类型:
发明公布
法律状态:
-
申请日期:
2011/08/04
一种陶瓷封装型LED点测装置及点测方法
专利类型:
发明公布
法律状态:
专利权的终止
申请日期:
2011/08/04
一种LED真空封装装置及真空封装方法
专利类型:
发明公布
法律状态:
专利权的终止
申请日期:
2011/07/27
一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法
专利类型:
发明公布
法律状态:
-
申请日期:
2011/05/27
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