LED倒装芯片
申请号
2013101498791
申请日期
2013/04/26
公布号
CN103227261A
公布日
2013/07/31
专利类型
发明公布
分类号
H01L33/38(2010.01)I; H01L33/20(2010.01)I
申请人
东莞市福地电子材料有限公司
发明人
王维昀
周爱新
毛明华
李永德
马涤非
吴煊梁
代理机构
东莞市华南专利商标事务所有限公司44215
申请人地址
广东省东莞市南城宏图路39号
申请人邮编
523082
摘要
本发明公开了一种具散热贯穿孔的氮化镓系发光二极管结构，包括蓝宝石基体、散热层及氮化镓系的发光二极管芯片，其中发光二极管芯片在蓝宝石基体的上表面上，而散热层在蓝宝石基体的下表面，且氮化镓系发光二极管结构具有至少一散热贯穿孔，该至少一散热贯穿孔贯穿发光二极管芯片以及蓝宝石基体，且散热贯穿孔内填满导热材料，以形成接触到散热层的散热连接道，提供额外的散热路径以大幅提高散热效应，进而避免发生过热而影响发光稳定性或甚至发生永久性毁损。
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