倒装LED芯片焊接保护结构
申请号
2013101499046
申请日期
2013/04/26
公布号
CN103247736A
公布日
2013/08/14
专利类型
发明公布
分类号
H01L33/44(2010.01)I
申请人
东莞市福地电子材料有限公司
发明人
王维昀
周爱新
毛明华
李永德
马涤非
吴煊梁
代理机构
东莞市华南专利商标事务所有限公司44215
申请人地址
广东省东莞市南城宏图路39号
申请人邮编
523082
摘要
本发明涉及倒装LED芯片，具体涉及其焊接保护结构。本发明的目的是防止倒装LED芯片倒装固晶焊接时P、N之间直接短路或漏电，为此给出倒装LED芯片焊接保护结构，芯片的第一侧壁既有P型层又有N型层，其特征是，第一侧壁被绝缘的钝化层从芯片底面覆盖至衬底底面。芯片倒装固晶焊接时，即使焊料外溢上爬，也由于有钝化层在芯片的侧壁进行绝缘保护，该侧的P型层和N型层就不会短路或漏电了。
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