一种倒装LED芯片测试机与测试方法
申请号
2013100585932
申请日期
2013/02/25
公布号
CN103149524A
公布日
2013/06/12
专利类型
发明公布
分类号
G01R31/26(2006.01)I
申请人
东莞市福地电子材料有限公司
发明人
王维昀
毛明华
马涤非
徐冰
代理机构
东莞市华南专利商标事务所有限公司44215
申请人地址
广东省东莞市南城区宏图路39号
申请人邮编
523077
摘要
本发明公开了一种具散热贯穿孔的氮化镓系发光二极管结构，包括蓝宝石基体、散热层及氮化镓系的发光二极管芯片，其中发光二极管芯片在蓝宝石基体的上表面上，而散热层在蓝宝石基体的下表面，且氮化镓系发光二极管结构具有至少一散热贯穿孔，该至少一散热贯穿孔贯穿发光二极管芯片以及蓝宝石基体，且散热贯穿孔内填满导热材料，以形成接触到散热层的散热连接道，提供额外的散热路径以大幅提高散热效应，进而避免发生过热而影响发光稳定性或甚至发生永久性毁损。
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