封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法
申请号
2020116263322
申请日期
2020/12/30
公布号
CN112820651A
公布日
2021/05/18
专利类型
发明公布
分类号
H01L21/48(2006.01)I; H01L21/56(2006.01)I
申请人
苏州通富超威半导体有限公司
发明人
刘在福
曾昭孔
郭瑞亮
陈武伟
代理机构
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435
申请人地址
江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
申请人邮编
215000
摘要
一种产品标签生成方法、装置、计算机存储介质，所述方法包括：获取所述产品的标识以及周转箱的标识，建立所述产品的标识与所述周转箱的标识的对应关系；根据所述产品的标识确定所述产品的产品信息，将所述产品打包后放入所述周转箱；当检测到所述周转箱的标识对应的产品信息与所述周转箱内打包后的产品的产品信息相同时，生成所述产品对应的产品标签，并将所述产品标签设置于所述产品上。采用上述方案，在产品封装过程中，可以避免产品与标签不对应。
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